3D Microelectronic Packaging - From Fundamentals to Applications
- Författare
- (Edited by Yan Li, Deepak Goyal.)
- Språk
- Engelska
| Förlag | År | Ort | Om boken | ISBN |
|---|---|---|---|---|
| Springer International Publishing, Imprint: Springer | 2017 | Tyskland, Cham | IX, 463 sidor. 331 illus., 253 illus. in color. online resource. | 978-3-319-44586-1 |